印度信息技術部(Information Technology)日前宣布發起若干計劃,以提高本土光電器件(photonics)研發的能力。該倡議涵蓋系統、器件和材料,為了加速開發進程,所有研究工作分別由若干印度的研究機構和教育學院負責實施。 位于孟買的應用微波電子工程和研究協會(the Society for Applied Microwave Electronic Engineering and Research),將制作用于封裝光電器件的國家級封裝設備中心。用于調校光纖與器件,以實現最大光耦合的自動校準系統(auto-alignment system),也將在孟買的設備中心設置。 而建構在各種底板上的無源光器件,如平面光電路(planar light circuits),將受益于這些封裝廠,目前已經對功率分離器(power splitters)進行了試封裝,且業者正對封裝的分離器進行評估中。印度信息技術部還透露,該中心也將設置用于有源器件封裝的激光焊接系統。 此外,印度北方的國立Pilani研究所已經開發了激光二極管芯片(laser diode chips);與此同時,在新德里的印度技術學院(the Indian Institute of Technology)正在開發光放大器系統;印度還有一家研究所也正在進行光器件研發,該機構研究利用聚合物做為固定和移動電極(flexible electrodes)之間的夾層(sandwich layer)。 |